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拥有国际一流的生产线及检测检验设备,严格把控产品质量。
  • 主要技术特性: 检查高度精度: 1.5um 体积重复精度: <1% 最小检查尺寸:锡点尺寸≧ 10um,锡点间距≧ 100um(一般BGA焊点最小间距300um) ● 摩尔条纹、白光,线性扫描双光源检查系统。 ● 3D检查成像, 检测全覆盖,无阴影死角。 ● 线性马达+光学尺&精度0.5um,板弯补偿±5mm ● 解析精度高,走停式扫描检查,提高生产效率
  • 印刷机——MPM125,MPM125是美国Speedline公司的一款高端印刷机产品,该品牌市场占有率达60%以上,高可靠性、高精准度和操作简便被业界一致认可。
  • 贴片机——BM221,BM221是松下一款高端的中速机,也是 目前为一一款可以贴装01005(英制)的中速 机,松下公司的贴片机市场占有率达到40%以 上,BM221是其中的姣姣者之一。
  • 主要技术特性:贴装速度快、 贴装范围广、 搭载物料种类、贴装精度高、识别精度高
  • 回流炉——1809MKⅢ源于美国HELLER公司设计的一款综合性价比极高的产品,市场广泛使用。HELLER公司发展已有60多年的历史,工艺成熟稳定。
  • 技术特点:1. 全热风回流传热快,热补偿效率高,PCB板温度分布偏差 小于 ±1℃,温度控制精度小于0.1 ℃焊接均匀。2. 保养费用低,炉子正常使用时,用电量在12kw,而且保温,热量流失少,炉体表面温度 低℃,散出来的热量对空调的辐射不大,节约车间环境能源。3. 设备材料好,炉堂不娈形,炉子密封圈不开裂,设备整体使用寿命长,功能可靠。
  • PCBA车间
  • PCBA车间
  • PCBA车间
  • 中科奥维SMT车间2013年7月建成投入使用,车间是按照无尘、防静电、恒温恒湿的标准设计建造。线体设计充分考虑了产品多样性小批量,主要贴片设备引进世界领先水品的松下泛用中速机
  • 主要技术特性:  检查高度精度:    1.5um     体积重复精度:   <1%     最小检查尺寸:锡点尺寸≧ 10um,锡点间距≧ 100um(一般BGA焊点最小间距300um)      ● 摩尔条纹、白光,线性扫描双光源检查系统。      ● 3D检查成像, 检测全覆盖,无阴影死角。      ●  线性马达+光学尺&精度0.5um,板弯补偿±5mm      ●  解析精度高,走停式扫描检查,提高生产效率
  • 印刷机——MPM125,MPM125是美国Speedline公司的一款高端印刷机产品,该品牌市场占有率达60%以上,高可靠性、高精准度和操作简便被业界一致认可。
  • 贴片机——BM221,BM221是松下一款高端的中速机,也是 目前为一一款可以贴装01005(英制)的中速 机,松下公司的贴片机市场占有率达到40%以 上,BM221是其中的姣姣者之一。
  • 主要技术特性:贴装速度快、 贴装范围广、  搭载物料种类、贴装精度高、识别精度高
  • 回流炉——1809MKⅢ源于美国HELLER公司设计的一款综合性价比极高的产品,市场广泛使用。HELLER公司发展已有60多年的历史,工艺成熟稳定。
  • 技术特点:1. 全热风回流传热快,热补偿效率高,PCB板温度分布偏差 小于 ±1℃,温度控制精度小于0.1 ℃焊接均匀。2. 保养费用低,炉子正常使用时,用电量在12kw,而且保温,热量流失少,炉体表面温度 低℃,散出来的热量对空调的辐射不大,节约车间环境能源。3. 设备材料好,炉堂不娈形,炉子密封圈不开裂,设备整体使用寿命长,功能可靠。
  • PCBA车间
  • PCBA车间
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  • 中科奥维SMT车间2013年7月建成投入使用,车间是按照无尘、防静电、恒温恒湿的标准设计建造。线体设计充分考虑了产品多样性小批量,主要贴片设备引进世界领先水品的松下泛用中速机
生产中心-制造车间介绍

1、SMT 车间

工程: 焊锡膏印刷           

           贴装

           回流焊接

描述:通过钢网将焊锡膏涂在PCB上

         将SMD部件(CHIP和IC) 贴在已经涂好焊锡膏的PCB上, 
         设定的锡膏焊接温度曲线控制下将SMD部件固化到PCB上


2、PCBA 车间

工程插件焊接

          三防喷涂

          RF测试

描述: 使用电烙铁把DIP(插件)类部门手工焊接到PCBA上
        对焊接完成的PCBA进行三防漆涂布作业(全自动作业) 
        自动化测试软件控制测量仪表对PCBA的R规格进行检查








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